[发明专利]光电芯片集成封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110275273.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN115079352A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 孔辉;王会涛;张琦;孙瑜;刘丰满 | 申请（专利权）人： | 中兴光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/026 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 210012 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了光电芯片集成封装结构及其制作方法，其中，光电芯片集成封装结构包括有载板、激光器芯片、光芯片、电芯片和封装盖板，其中，载板设置有透镜，激光器芯片和光芯片都倒装焊接在同一载板上，激光器芯片发出的光通过透镜投射到光芯片，光芯片与激光器芯片光学耦合，电芯片与光芯片电性连接，封装盖板用于封盖载板，基于此，通过将激光器芯片和光芯片都倒装焊接在同一载板上，以实现激光器芯片和光芯片的光学共面性，且激光器芯片和光芯片都集成于同一载板上，通过透镜实现高效的光学耦合，从而达到激光器芯片与光芯片的波导耦合。同时，激光器芯片与光芯片集成在单个BGA封装中，实现了激光器芯片与光芯片封装内耦合集成。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 芯片 集成 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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