[发明专利]一种晶体处理装置及方法有效
| 申请号： | 202110270143.4 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113001793B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 沈安宇;湛希栋;张耀文;李磊磊;张亮 | 申请（专利权）人： | 山东天岳先进科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 | 代理人： | 吴绍群 |
| 地址： | 250118 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶体处理装置及方法，属于晶体处理技术领域。所述晶体处理装置包括：机架，所述机架上安装有基座，所述基座上设置有用于夹持晶体的夹持机构，所述夹持机构包括第一开口；碰撞组件，所述碰撞组件设置在所述夹持机构的外侧，所述碰撞组件包括第一碰撞件和第一动力机构，所述第一动力机构用于驱动所述第一碰撞件运动，并经过所述第一开口以碰撞所述晶体，直至所述晶体开裂。该晶体处理装置处理晶体时未接触到晶体的断裂面，因此不会留下切割痕迹，可以得到清晰的断面，从而能够更加清楚的观察到晶体内部结构，使得观察结果更加准确客观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
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