[发明专利]改善腔体气流均匀性的薄膜沉积装置及方法有效
申请号: | 202110269674.1 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113136567B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 刘镇颉;柳雪 | 申请(专利权)人: | 拓荆科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/52 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李强 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明是关于一种改善腔体气流均匀性的薄膜沉积装置及方法,该薄膜沉积装置包括腔体包括第一室和第二室,设置于第一室和第二室上方的进气口,设置于腔体下部中心处的泵抽气口,泵抽气口连通第一室和第二室,并与泵连接,第一室内的结构和第二室内的结构相同,薄膜沉积装置还包括:加热盘上承载基板,加热盘背离基板的一侧设有支撑柱,支撑柱位于加热盘的中心处;陶瓷环设置于第一室和第二室的侧壁上;第一隔板,设置于加热盘背离基板的一侧,第一隔板上设有第一穿过孔,支撑柱穿过第一穿过孔,第一隔板与加热盘之间设有间隔。该薄膜沉积装置使泵排气流速可控,使腔体内压力和气流均匀,优化薄膜的均匀性,提高泵排气流速减少残留物。 | ||
搜索关键词: | 改善 气流 均匀 薄膜 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的