[发明专利]一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法有效
| 申请号： | 202110260197.2 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113118584B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 高琳;王德信;柯于洋 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法，焊接装置包括：第一架体和第二架体，第一架体设置于SIP模组和第二架体之间，SIP模组上朝向第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个电子器件均和中介层电连接；第一架体上朝向SIP模组一侧设置有避让槽，避让槽与电子器件位置对应，第一架体上开设有通孔，电路板设置于第一架体上，中介层与电路板位置对应；第二架体对应通孔处设置有立柱，立柱穿过通孔抵顶于SIP模组上。本申请通过对SIP模组和电路板的焊接装置进行改进，使得在将SIP模组和电路板焊接的过程更加稳定，保证中介层和电路板能充分焊接固定，SIP模组和电路板之间稳定的电连接效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sip 模组 电路板 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
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