[发明专利]一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法

权利要求书

1.一种SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，包括：第一架体和第二架体，所述第一架体设置于所述SIP模组和所述第二架体之间，所述SIP模组上朝向所述第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个所述电子器件均和所述中介层电连接，所述多个电子器件中至少两个的结构、尺寸和重量均不同；

所述第一架体上朝向所述SIP模组一侧设置有避让槽，所述避让槽与所述电子器件位置对应，所述第一架体上开设有通孔，所述电路板设置于所述第一架体上，所述中介层与所述电路板位置对应；

所述第二架体对应所述通孔处设置有立柱，所述立柱穿过所述通孔抵顶于所述SIP模组上，所述第二架体被配置为用以支撑并限位所述SIP模组。

2.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述第一架体朝向所述第二架体一侧设置有凸起，所述第二架体朝向所述第一架体一侧设置有安装槽，所述凸起插接于所述安装槽内。

3.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述电路板上刷油锡膏层，所述中介层通过锡膏层与所述电路板电连接。

4.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述中介层设置于所述SIP模组的中部，所述电路板对应设置于所述第一架体的中部，所述中介层和所述电路板之间通过多个第一焊柱连接固定，所述第一焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。

5.根据权利要求1所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述中介层与所述SIP模组之间通过多个第二焊柱连接固定，所述第二焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。

6.根据权利要求2所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，所述通孔和所述立柱分别至少开设有两个，所述凸起和所述安装槽分别至少开设有两个。

7.根据权利要求6所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，多个所述通孔对称开设于所述第一架体的周侧，多根所述立柱与所述通孔位置对应的设置于所述第二架体的周侧。

8.根据权利要求7所述的SIP模组与电路板的焊接装置，其特征在于，多个所述安装槽开设于多个所述通孔之间的第一架体上，所述凸起与所述安装槽位置对应的设置于所述第二架体上。

9.一种采用权利要求1-8任一所述焊接装置进行SIP模组与电路板焊接的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：将第一架体的通孔插至所述立柱上，完成所述第一架体和第二架体的安装；

S2：将所述电路板放置于所述第一架体上，在所述电路板上涂抹锡膏层；

S3：将所述SIP模组放置于所述立柱上，所述电子器件朝向所述第一架体一侧，调节SIP模组位置使中介层与电路板位置对应；

S4：将所述中介层与所述电路板焊接固定。

10.根据权利要求9所述的焊接方法，其特征在于，步骤S4中，所述中介层与所述电路板之间通过第一焊柱连接固定。