[发明专利]一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法

说明书

本申请公开了一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法，焊接装置包括：第一架体和第二架体，第一架体设置于SIP模组和第二架体之间，SIP模组上朝向第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个电子器件均和中介层电连接；第一架体上朝向SIP模组一侧设置有避让槽，避让槽与电子器件位置对应，第一架体上开设有通孔，电路板设置于第一架体上，中介层与电路板位置对应；第二架体对应通孔处设置有立柱，立柱穿过通孔抵顶于SIP模组上。本申请通过对SIP模组和电路板的焊接装置进行改进，使得在将SIP模组和电路板焊接的过程更加稳定，保证中介层和电路板能充分焊接固定，SIP模组和电路板之间稳定的电连接效果。

技术领域

本申请属于封装技术领域，具体地，本申请涉及一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法。

背景技术

随着消费类电子设备的不断发展，电子设备的尺寸变得越来越小，对得电子设备内的电路组件的尺寸要求就更为严格，但是，随着对电子设备的功能增加，内部的电子器件数量和体积也越来越多，容易导致电子设备整体体积的增大，所以利用SIP(System In aPackage-系统级封装)模组将电子器件整合后与电路板进行连接。

但是，由于要和整机产品的内部结构进行匹配，所以SIP模组的外形一般都是异形的，又由于SIP模组内部器件的布局是随机的，所以在将SIP模组与电子设备内部的电路板进行焊接的过程中，不但焊接难度较大，同时也容易产生虚焊，导致SIP模组与电路板之间发生断连的情况，影响电子设备正常使用。

因此，有必要对SIP模组和电路板的焊接装置进行改进，解决SIP模组和电路板之间虚焊，导致的电子设备无法正常使用的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种SIP模组与电路板的焊接装置及焊接方法，以解决SIP模组和电路板之间虚焊，导致电子设备无法正常使用的问题。

第一方面，本申请提供了一种SIP模组与电路板的焊接装置，包括：第一架体和第二架体，所述第一架体设置于所述SIP模组和所述第二架体之间，所述SIP模组上朝向所述第一架体一侧设置有中介层以及多个电子器件，多个所述电子器件均和所述中介层电连接，所述多个电子器件中至少两个的结构、尺寸和重量均不同；

所述第一架体上朝向所述SIP模组一侧设置有避让槽，所述避让槽与所述电子器件位置对应，所述第一架体上开设有通孔，所述电路板设置于所述第一架体上，所述中介层与所述电路板位置对应；

所述第二架体对应所述通孔处设置有立柱，所述立柱穿过所述通孔抵顶于所述SIP模组上，所述第二架体被配置为用以支撑并限位所述SIP模组。

可选地，所述第一架体朝向所述第二架体一侧设置有凸起，所述第二架体朝向所述第一架体一侧设置有安装槽，所述凸起插接于所述安装槽内。

可选地，所述电路板上刷油锡膏层，所述中介层通过锡膏层与所述电路板电连接。

可选地，所述中介层设置于所述SIP模组的中部，所述电路板对应设置于所述第一架体的中部，所述中介层和所述电路板之间通过多个第一焊柱连接固定，所述第一焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。

可选地，所述中介层与所述SIP模组之间通过多个第二焊柱连接固定，所述第二焊柱的延伸方向垂直于所述立柱的延伸方向。

可选地，所述通孔和所述立柱分别至少开设有两个，所述所述凸起和所述安装槽分别至少开设有两个。

可选地，多个所述通孔对称开设于所述第一架体的周侧，多根所述立柱与所述通孔位置对应的设置于所述第二架体的周侧。

可选地，多个所述安装槽开设于多个所述通孔之间的第一架体上，所述凸起与所述安装槽位置对应的设置于所述第二架体上。

第二方面，本申请提供了一种上述任一所述的SIP模组与电路板的焊接方法，包括如下步骤：