[发明专利]一种点接触石英舟有效
| 申请号： | 202110258411.0 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN112635370B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 张忠恕;陈强;王连连;张娟;冯继瑶;于洋;张连兴;李宝军;赵晓亮;李翔星;卢亮;周洁 | 申请（专利权）人： | 北京凯德石英股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 赵万凯 |
| 地址： | 101149 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体载具的技术领域，涉及一种点接触石英舟，包括下端板，所述下端板上设有放置件，所述放置件包括设置在下端板上的载料棒、若干个沿载料棒长度方向间隔设置的载料板，所述载料板之间用于放置硅片，所述载料板远离载料棒的一端朝远离所述下端板一侧倾斜设置，从而和硅片形成点接触，所述载料棒沿周向设置有不少于三个。本申请具有以下效果：通过多个载料棒设置，可通过至少三个支撑点，对硅片进行支撑，此时载料板对硅片遮挡减小，减小载具和硅片的接触面积，提高了热处理效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 点接触 石英 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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