[发明专利]电抗器及其制造方法在审
| 申请号： | 202110256235.7 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113451012A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 上田幸平;髙桥圭介;髙城直辉;大岛泰雄;有间洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H01F27/25 | 分类号： | H01F27/25;H01F27/26;H01F1/26;H01F27/32;H01F27/30;H01F41/02;H01F41/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京练马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在于无需考虑芯的尺寸精度便可提高芯的形状的自由度的电抗器及其制造方法。本发明包括：芯、卷绕于芯的线圈、以及被覆芯且被分割成两部分的树脂成形体的树脂构件。芯具有沿线圈的卷轴方向延伸的多个脚部、以及配置于脚部的两端部且将脚部连接的轭部。树脂成形体分别具有配置于脚部与线圈之间的筒状部、以及被覆轭部的连结部。轭部包含热硬化成形体，所述热硬化成形体是将含有磁性粉末与树脂的复合磁性材料热硬化而成，轭部与连结部是通过所述热硬化成形体的所述树脂接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电抗 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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