[发明专利]一种优化导气板孔数的方法有效
| 申请号： | 202110255022.2 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN113099602B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 夏双燕 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种优化导气板孔数的方法。所述优化导气板孔数的方法包括以下步骤：S1：用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB；S2：用2.0mm做一层板内对应要塞孔的孔作为辅助层；S3：用Disjoint方法，删除和2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要钻出用来做导气板的孔。本发明提供的优化导气板孔数的方法，新设计导气板用3.0mm钻出有一定间距排列状的孔，可有效减少孔数；通过此方法，将大大提升生产效率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 导气板孔数 方法 | ||
【主权项】：
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