[发明专利]一种优化导气板孔数的方法

权利要求书

1.一种优化导气板孔数的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB；

S2：用2.0mm做一层板内对应要塞孔的孔作为辅助层；

S3：用Disjoint方法，删除和 2.0mm的孔不相交的3.0mm的孔，剩下的3.0mm的孔即是需要钻出用来做导气板的孔；

所述步骤S1中使用固定装置固定PCB进行打孔；所述固定装置包括底座，所述底座的顶侧开设有通槽，所述通槽的两侧为开口，所述底座的底侧固定安装有安装台，所述安装台的顶侧固定安装有电机，所述电机的输出轴上安装有转轴，所述转轴上对称开设有两段外螺纹，两段所述外螺纹旋向相反，所述外螺纹上螺纹套接有滑块，所述滑块的顶侧固定安装有支架，所述支架上安装有气缸，所述气缸的输出轴上安装有压头，所述通槽的底侧内壁上开设有限位槽，所述滑块的底侧固定安装有限位块，所述限位块与所述限位槽滑动连接，所述底座的顶侧固定安装有放置台，所述放置台位于两个所述滑块之间；所述限位槽内固定安装有固定杆，所述固定杆与所述限位块滑动套接；所述压头的底侧安装有橡胶垫；所述通槽的底侧内壁上固定安装有四个转动支撑装置，四个所述转动支撑装置与所述转轴转动套接，四个所述转动支撑装置分别位于两段所述外螺纹的起始端；所述转动支撑装置包括支撑板，所述支撑板上安装有轴承，所述轴承的内圈与所述转轴固定套接；所述放置台包括底板，所述底板固定安装在所述底座的顶侧，所述底板的顶侧固定安装有中间层，所述中间层内开设有冷却腔，所述冷却腔内注有冷水，所述中间层的顶侧安装有吸热板，所述吸热板的顶侧安装有顶板，所述冷却腔的顶侧内壁上开设有多个连通孔，所述吸热板的底侧固定安装有多个导热棒，所述导热棒贯穿所述连通孔并延伸至所述冷却腔内。

2.根据权利要求1所述的优化导气板孔数的方法，其特征在于，所述步骤S1中用3.0mm的孔按2.12mm的间距布满整个PCB，注意需超出profile3.0mm。

3.根据权利要求1所述的优化导气板孔数的方法，其特征在于，所述步骤S3中当塞孔密集时，可减少30-50%的孔数。