[发明专利]一种集成电路封装方法在审
| 申请号： | 202110250716.7 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113035726A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 罗云红;黄晓波 | 申请（专利权）人： | 泸州龙芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 毛世燕 |
| 地址： | 646000 四川省泸州市四川自贸区川南临*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装方法，所述封装方法包括如下步骤：准备一封装支撑基板，在封装支撑基板的正反两面制作有基板电极；所述封装支撑基板上布置有阵列排布的多个集成电路封装体，将集成电路封装体附接至封装支撑基板，所述集成电路封装体的第一侧与所述集成电路封装体的第二侧相对；通过设置箱盖与箱体内部的连接处进行密封，且密封块的底端插接在箱体外壁上的密封套内，使密封块与密封套内的自密封环相贴合，将密封块与箱体密封，提高了烘烤装置在运行过程中的安全性，改善了工作环境，对操作人员和设备损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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