[发明专利]一种透镜真空封装方法有效

专利信息
申请号: 202110247221.9 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN113036020B 公开(公告)日: 2022-08-02
发明(设计)人: 陈其祥;宋娟;刘中焱;冉崇胜;邓玉仓 申请(专利权)人: 中芯先进半导体(深圳)有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 代理人: 罗炳锋
地址: 518000 广东省深圳市光明区玉*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种透镜真空封装方法,包括以下步骤:在支架的台阶上点一圈胶,将透镜放到支架对应安装位置上,并且随后将装有透镜的支架放入真空共晶炉中;启动真空共晶炉,按照对应胶水的固化温度曲线,在第一预定时间内,升温到预固化温度,并维持第二预设时间,进行短烤预固化;抽取透镜与支架组成的腔体的内部空气;第二预设时间结束后,按照对应胶水的固化温度曲线,在第三预设时间内,升温到长烤固化温度,并维持第四预设时间,进行长烤固化;长烤固化结束后,冷却至室温。本发明提供的一种透镜真空封装方法,通过胶水使透镜与支架紧密粘接在一起,并且腔体内部抽真空,外部压力将透镜紧密压在支架上,增加透镜与支架的连接稳定性。
搜索关键词: 一种 透镜 真空 封装 方法
【主权项】:
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