[发明专利]基于超像素的柔性IC基板线宽检测方法、介质和设备在审
| 申请号： | 202110240304.5 | 申请日： | 2021-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN112991283A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 罗家祥;周惠芝 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/60;G06T7/64;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/13;G06T7/181;G06K9/62 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 郑浦娟 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于超像素的柔性IC基板线宽检测方法、介质和设备，首先针对于柔性IC封装基板图像进行预处理，然后采用超像素分割算法分割图像，得到超像素分割图，基于铜面边缘的超像素，得到铜面区域的轮廓图；接着采用分段拟合法对其进行直线拟合和线段分类，识别每条轮廓包含的线路类型；基于各条轮廓中的各直线段，得到各轮廓所属铜线的平均线宽；基于各条轮廓中的凹凸段得到线路的最大最小线宽。本发明基于超像素算法分割柔性基板图像，能有效减少柔性IC基板中纹理对轮廓提取的干扰，获得精确的铜面边缘，而根据分段拟合法对轮廓进行直线拟合和线段分类后，便于高效计算线路线宽信息。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 像素 柔性 ic 基板线宽 检测 方法 介质 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学，未经华南理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110240304.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
