[发明专利]一种具有双多晶的热电偶结构及其制作方法有效
申请号: | 202110230268.4 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113013317B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 李照;侯斌;姚军;王怡鑫;臧继超 | 申请(专利权)人: | 西安微电子技术研究所 |
主分类号: | H10N10/17 | 分类号: | H10N10/17;H10N10/01;G01K7/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 马贵香 |
地址: | 710065 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: |
本发明提供一种具有双多晶的热电偶结构及其制作方法,包括叠层双多晶和并列双多晶的热电偶结构,叠层双多晶热电偶结构中第一硅片的上表面制作有第一N型多晶硅条,之后淀积SiO |
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搜索关键词: | 一种 具有 多晶 热电偶 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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