[发明专利]一种全抗静电数据线头的电路板及制造方法在审
| 申请号： | 202110229685.7 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN112839434A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王晶;龚德权;吴丰顺 | 申请（专利权）人： | 武汉芯宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09;H05K1/18;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东西湖区三店东吴大道北新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及抗静电数据线头技术领域，尤其涉及一种全抗静电数据线头的电路板及制造方法，全抗静电电路板的电路板A面和电路板B面中设有用于信号传输和用于安装电子元件的附铜线路，每一条非接地附铜线上都预留有用于释放瞬变脉冲能量的铜盘；所述铜盘表面附有一层功能材料构成壁垒，功能材料表面镀有一层金属层，金属层的一边延伸至最近的接地线，形成能量释放通道。本发明设计有效面积，用以构建能量释放电极S和能量吸收电极S’,并利用功能材料的涂覆及S、S’的位置，他们都不占用电路板表面空间的优势完成能量泄放通道的建立。可在极其狭小的面积和空间下实现高保真数据传输和抗静电功能，同时降低抗静电成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 数据 线头 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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