[发明专利]利用机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法有效
| 申请号： | 202110223090.0 | 申请日： | 2021-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN112990479B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞盛;蒋信;喻涛 | 申请（专利权）人： | 普赛微科技（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | G06N20/00 | 分类号： | G06N20/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州宇信联合知识产权代理有限公司 33401 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 310006 浙江省杭州市临安区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种利用机器学习分类器提高半导体芯片良品率的方法，利用机器学习分类器，通过对封装前晶圆裸片(die)的前期数据进行分析来预测封装后晶圆裸片的成品测试(Final Test,FT)结果，然后根据预测的FT结果对晶圆裸片进行品质分类，最后按裸片品质分类进行封装。该方法能够有效提高晶圆裸片封装前品质分类的准确性，从而提高封装后半导体芯片的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 机器 学习 分类 提高 半导体 芯片 良品率 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普赛微科技（杭州）有限公司，未经普赛微科技（杭州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110223090.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于蓝牙定位技术的无感支付方法及系统
- 下一篇：一种井口快速解冻装置
