[发明专利]一种无氰碱铜电镀工艺在审
申请号: | 202110217529.9 | 申请日: | 2021-02-26 |
公开(公告)号: | CN113005491A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 邱永华 | 申请(专利权)人: | 深圳市新富华表面技术有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人: | 刘军 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种无氰碱铜电镀工艺,该工艺具体包括如下步骤:镀液配制,所述镀液配制包括以下步骤:加入三分之二的水于镀槽中,加热至50℃;加入计算量的FH‑105D导电盐至完全溶解;先用水将计算量的FH‑105T铜盐溶成糊状,然后再加入渡槽中,强力搅拌,直至完全溶解;加入2克/升活性炭,连续搅拌约1小时静置,过滤至澄清,配制好的电镀液进行金属铜含量,温度、PH值的检测,加入计算好的添加剂后,用波浪状的不锈钢板低电流电解几个小时即可试镀。本发明所述的一种无氰碱铜电镀工艺,本工艺镀层细腻致密,高低电位电位差极小且均匀及光亮;电流密度范围广,覆盖能力极佳;有机或无机杂质容忍度高,易于控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 无氰碱铜 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
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