[发明专利]中框结构及电子设备在审
| 申请号： | 202110206419.2 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN114980595A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 李月亮 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人： | 朱影 |
| 地址： | 100085 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种中框结构及电子设备，中框结构包括中框本体和封装结构，中框本体设置有至少一个缺口，封装结构套设于中框本体外，封装结构遮挡中框本体和缺口。本公开通过封装结构遮挡中框本体和缺口，使得缺口被遮挡隐藏，提升了中框结构的美观性。同时，封装结构可以保证中框结构的完整性，提升了用户的使用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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