[发明专利]中框结构及电子设备

权利要求书

1.一种中框结构，其特征在于，所述中框结构包括中框本体和封装结构，所述中框本体设置有至少一个缺口，所述封装结构套设于所述中框本体外，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。

2.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧设置有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。

3.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述中框本体上形成有至少一个连料结构，所述连料结构设置于所述中框本体的与所述封装结构的相对侧；

所述中框结构还包括形成于所述中框本体的天线辐射体，所述连料结构与所述天线辐射体配合连接。

4.根据权利要求3所述的中框结构，其特征在于，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述馈电部与所述连料结构对应设置，注塑状态下，所述连料结构用于支撑所述馈电部。

5.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述封装结构由热塑性聚酯材料制成。

6.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述中框本体由金属材料依次经过注塑和压铸的方式成型。

7.根据权利要求1所述的中框结构，其特征在于，所述封装结构通过注塑方式固定于所述中框本体。

8.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-7任一项所述的中框结构。

9.一种中框结构的制作方法，其特征在于，包括：

制备中框本体，所述中框本体设置有至少一个缺口；

沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构；其中，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。

10.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述制备中框本体包括：

将金属材料在模具内依次经过注塑和压铸的方式，以得到所述中框本体。

11.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，包括；

将热塑性聚酯材料通过注塑的方式形成于所述中框本体的外周侧壁上，以得到所述封装结构。

12.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，还包括：

所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧，以注塑的方式形成有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。

13.根据权利要求9所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述制备中框本体还包括：在所述中框本体上注塑形成有至少一个连料结构。

14.根据权利要求13所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述中框结构的制作方法还包括：

在所述中框本体上形成有天线辐射体，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述连料结构用于支撑所述馈电部。

15.根据权利要求14所述的中框结构的制作方法，其特征在于，所述中框结构的制作方法还包括：

铣掉所述连料结构，使得所述中框本体与所述馈电部在所述连料结构处断开连接。