[发明专利]中框结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种中框结构及电子设备，中框结构包括中框本体和封装结构，中框本体设置有至少一个缺口，封装结构套设于中框本体外，封装结构遮挡中框本体和缺口。本公开通过封装结构遮挡中框本体和缺口，使得缺口被遮挡隐藏，提升了中框结构的美观性。同时，封装结构可以保证中框结构的完整性，提升了用户的使用体验。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种中框结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑等便携式电子产品在人们的工作和生活中得到越来越多的使用，用户通过电子产品可以实现通信、娱乐等功能。

而天线是实现电子产品通信等功能的必备元件之一，用户在利用电子产品进行通信时，通过内置于电子产品的天线实现信号的传输。其中，内置天线比如是IMA天线(in-mode-antenna)。

为了满足IMA天线的性能，电子产品的中框需要开设天线断缝，IMA天线通过天线断缝向外部空间辐射，以实现电子产品的信号传输。

随着通信技术的迅速发展，终端设备内的各类天线越来越多，使得电子产品上的天线断缝也随之增多，影响电子产品外观的完整性，不利于实现电子产品的全面屏理念设计，降低用户的使用体验。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种中框结构及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种中框结构，所述中框结构包括中框本体和封装结构，所述中框本体设置有至少一个缺口，所述封装结构套设于所述中框本体外，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。

可选地，所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧设置有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。

可选地，所述中框本体上形成有至少一个连料结构，所述连料结构设置于所述中框本体的与所述封装结构的相对侧；

所述中框结构还包括形成于所述中框本体的天线辐射体，所述连料结构与所述天线辐射体配合连接。

可选地，所述天线辐射体包括至少一个馈电部，所述馈电部与所述连料结构对应设置，注塑状态下，所述连料结构用于支撑所述馈电部。

可选地，所述封装结构由热塑性聚酯材料制成。

可选地，所述中框本体由金属材料依次经过注塑和压铸的方式成型。

可选地，所述封装结构通过注塑方式固定于所述中框本体。

根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的中框结构。

根据本公开实施例的第三方面，提供了一种中框结构的制作方法，包括：

制备中框本体，所述中框本体设置有至少一个缺口；

沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构；其中，所述封装结构遮挡所述中框本体和所述缺口。

可选地，所述制备中框本体包括：

将金属材料在模具内依次经过注塑和压铸的方式，以得到所述中框本体。

可选地，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，包括；

将热塑性聚酯材料通过注塑的方式形成于所述中框本体的外周侧壁上，以得到所述封装结构。

可选地，所述沿所述中框本体的外周侧壁，通过注塑加工以形成封装结构，还包括：

所述封装结构的与所述中框本体连接的一侧，以注塑的方式形成有至少一个凸起结构，所述凸起结构插入至对应的所述缺口中。