[发明专利]一种通过化学交联制备高UiO-66纳米颗粒负载量壳聚糖混合基质膜的方法有效

专利信息
申请号: 202110204725.2 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN112973480B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 肖武;黄颖;姜晓滨;贺高红;吴雪梅;李祥村 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: B01D71/76 分类号: B01D71/76;B01D71/68;B01D71/08;B01D69/12;B01D67/00;B01D53/22
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 刘秋彤;梅洪玉
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种通过化学交联制备高UiO‑66纳米颗粒负载量壳聚糖混合基质膜的方法,属于膜分离技术领域。该方法先将UiO‑66‑NH2纳米颗粒与环氧溴丙烷反应,在其表面修饰环氧基得到EPB‑UiO‑66‑NH2纳米颗粒,然后将该纳米颗粒与CS溶液混合,在N2气氛下加热反应,得到交联后的涂膜液,将此涂膜液在聚醚砜基膜上刮涂成膜,干燥后即可得到具有高纳米颗粒负载量的化学交联的CS混合基质膜。本发明提出的化学交联方法,提高了界面相容性,获得了纳米颗粒负载量高达20wt%且没有缺陷的交联的CS混合基质膜,其优选的CO2渗透速率为36GPU,CO2/N2选择性为40,适合用于含CO2的混合气的分离。
搜索关键词: 一种 通过 化学 交联 制备 uio 66 纳米 颗粒 负载量 聚糖 混合 基质 方法
【主权项】:
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