[发明专利]一种通过化学交联制备高UiO-66纳米颗粒负载量壳聚糖混合基质膜的方法有效
申请号: | 202110204725.2 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN112973480B | 公开(公告)日: | 2022-05-20 |
发明(设计)人: | 肖武;黄颖;姜晓滨;贺高红;吴雪梅;李祥村 | 申请(专利权)人: | 大连理工大学 |
主分类号: | B01D71/76 | 分类号: | B01D71/76;B01D71/68;B01D71/08;B01D69/12;B01D67/00;B01D53/22 |
代理公司: | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人: | 刘秋彤;梅洪玉 |
地址: | 116024 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: |
一种通过化学交联制备高UiO‑66纳米颗粒负载量壳聚糖混合基质膜的方法,属于膜分离技术领域。该方法先将UiO‑66‑NH |
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搜索关键词: | 一种 通过 化学 交联 制备 uio 66 纳米 颗粒 负载量 聚糖 混合 基质 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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