[发明专利]一种集成电路高温老化测试装置在审
| 申请号： | 202110202345.5 | 申请日： | 2021-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN112881898A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李彩芬 | 申请（专利权）人： | 李彩芬 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 冷奎亨 |
| 地址： | 050000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路高温老化测试装置，包括箱体和位于所述箱体内的老化母板，所述老化母板上通过工位槽部安装有老化子板，所述固定块贯穿滑套的一侧插接至支撑杆的内部上。该装置支撑板带动滑套和定位块复位，使得定位块对芯片本体、老化子板和老化母板之间进行压紧定位，有利于保证检测效率，操作便捷，使用灵活，通过橡胶齿楞、定位齿槽和磁体片的配合作用，使得固定块稳固的插接在支撑杆上，从而实现对滑套和定位块伸缩移动位置的有效限位固定，使得定位块定位准确，压紧作用稳固性高，操作便捷，省时省力，使得检测时稳定性高，有效避免了由于接触不良导致的误差现象，从而进一步提高了检测精度和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 高温 老化 测试 装置 | ||
【主权项】：
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