[发明专利]一种集成电路高温老化测试装置

权利要求书

1.一种集成电路高温老化测试装置，包括箱体（100）和位于所述箱体（100）内的老化母板（1），其特征在于：所述老化母板（1）上通过工位槽部（101）安装有老化子板（2），所述老化子板（2）上通过安装槽部（201）安装有芯片本体（3），所述老化母板（1）的两侧均固定连接有支撑块（4），所述支撑块（4）上固定连接有支撑杆（5），所述支撑杆（5）之间设有支撑板（6），所述支撑板（6）上固定连接有定位杆（601），所述定位杆（601）的下端螺纹连接有定位块（602），所述定位块（602）上套接固定有防滑胶垫（603）；所述定位块（602）对应抵接在芯片本体（3）的顶部，所述支撑板（6）的两端均固定连接有滑套（7），所述滑套（7）滑动套接在支撑杆（5）上，所述滑套（7）的侧壁上固定连接有支撑筒（8），所述支撑筒（8）的内部贯穿滑接有固定杆（9），所述固定杆（9）的一端固定连接有固定块（903），所述固定块（903）贯穿滑套（7）的一侧插接至支撑杆（5）的内部上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述箱体（100）内设置第一夹层，所述第一夹层内设置中空结构的加热管（110），所述加热管（110）的直径为3-5毫米，所述加热管（110）之间的间距为3-5mm，所述第一夹层外侧设置保温层（111）。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述支撑杆（5）的顶部固定连接有挡板（501），所述挡板（501）和滑套（7）之间固定连接有弹簧（502），所述弹簧（502）套设在支撑杆（5）上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述固定杆（9）的另一端固定连接有挡块（901），所述挡块（901）的一侧抵接在支撑筒（8）的端面上，所述挡块（901）的另一侧固定连接有把手（902）。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述支撑杆（5）的侧壁上设有均匀分布的固定槽（503），所述固定槽（503）与固定块（903）相匹配滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述固定槽（503）的槽壁上固定连接有橡胶齿楞（504），所述固定块（903）的侧壁上设有定位齿槽（904），所述定位齿槽（904）与橡胶齿楞（504）相匹配连接，所述固定槽（503）和固定块（903）之间相对应的端面上均固定连接有磁铁片（10），所述磁铁片（10）之间相互吸附固定。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述滑套（7）的中部设有滑孔（701），所述滑孔（701）与支撑杆（5）相匹配滑动连接。

8.根据权利要求1所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：所述固定块（903）对应的支撑筒（8）的端部内壁上固定连接有橡胶垫块（801）。

9.根据权利要求2所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：

所述老化子板（2）内部设置第二夹层，所述老化子板（2）顶端设置有多个与所述第二夹层相通的凹槽（202），每个所述凹槽（202）内均设置与所述芯片本体（3）对接，并以可上下升降的方式连接的接触件（203），且每个所述接触件（203）均可单独与电源对接；所述接触件（203）的顶端设置与所述凹槽（202）适配的可左右移动的封板（204）。

10.根据权利要求9所述的一种集成电路高温老化测试装置，其特征在于：还包括智能识别控制系统，其包括：

控制器；

芯片本体匹配模块，其用于扫描获取所述芯片本体（3）型号、形状以及大小信息，并根据所述信息生成老化子板（2）顶端相应所述封板（204）展开后的布局图，并传输至控制器，以通过控制器控制相应所述封板（204）的移动；

温度控制模块，其用于控制所述加热管（110）加热的温度；

性能监测模块，其用于监测并记录所述芯片本体（3）在设定的不同高温下的工作性能，并传输至所述控制器。