[发明专利]一种集成电路高温老化测试装置

说明书

本发明公开了一种集成电路高温老化测试装置，包括箱体和位于所述箱体内的老化母板，所述老化母板上通过工位槽部安装有老化子板，所述固定块贯穿滑套的一侧插接至支撑杆的内部上。该装置支撑板带动滑套和定位块复位，使得定位块对芯片本体、老化子板和老化母板之间进行压紧定位，有利于保证检测效率，操作便捷，使用灵活，通过橡胶齿楞、定位齿槽和磁体片的配合作用，使得固定块稳固的插接在支撑杆上，从而实现对滑套和定位块伸缩移动位置的有效限位固定，使得定位块定位准确，压紧作用稳固性高，操作便捷，省时省力，使得检测时稳定性高，有效避免了由于接触不良导致的误差现象，从而进一步提高了检测精度和质量。

技术领域

本发明属于集成电路芯片测试技术领域，具体涉及一种集成电路高温老化测试装置。

背景技术

集成电路芯片在进行批量生产之前，一般都要经过老化测试（确保芯片的使用寿命及可靠性）和性能测试（芯片的功能和性能的批量生产测试），通过以上两种测试的集成电路芯片才能定义为良品。传统的老化测试板通常为带有至少77个工位的多工位老化PCB板，每个工位上设有专用芯片插座，将待测试芯片的管脚引入老化PCB板，对多个待测试芯片进行高温高压带电的老化试验。然而，被测芯片的种类繁多，其封装型式以及引脚的排列不同，故针对不同类型的被测芯片，需要订制不同的老化测试板，老化测试板的设计制造成本较高，此外加长了测试周期，降低了测试效率。

为此，公开号为CN106771987A公开了一种基于子母板的集成电路芯片老化测试装置及测试方法，该装置包括通用老化母板和多个老化子板；通用老化母板上设有多个工位，工位上安装有呈阵列布置的多个弹簧针；老化子板可安装于通用老化母板的一工位上，其正面上设有芯片安装部、并集成有外围应用电路；老化子板的背面上安装有呈阵列布置的多个金属触点，其中，多个金属触点的一部分与待测试芯片的管脚连接，另一部分与外围应用电路连接；工位上的插针与老化子板背面的金属触点相匹配、并相接触，从而将老化子板接入通用老化母板；还提供了一种测试方法。

但仍存在以下不足：上述装置仅仅通过工位和芯片安装槽对待测芯片、老化母板和老化子板之间进行连接定位，并转入老化试验机台进行高温高湿动态老化试验，其不便于待测芯片、老化母板和老化子板之间的稳定连接，继而容易使其之间连接结构紧密稳固性差，从而使得极易导致待测芯片管脚接触不良现象，进而影响测试精度和效率，且每次待测芯片的安装，均需将芯片管脚和外围应用电路分别与相应的金属触点电性连接，相对繁琐。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路高温老化测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路高温老化测试装置，包括箱体和位于所述箱体内的老化母板，所述老化母板上通过工位槽部安装有老化子板，所述老化子板上通过安装槽部安装有芯片本体，所述老化母板的两侧均固定连接有支撑块，所述支撑块上固定连接有支撑杆，所述支撑杆之间设有支撑板，所述支撑板上固定连接有定位杆，所述定位杆的下端螺纹连接有定位块，所述定位块上套接固定有防滑胶垫；所述定位块对应抵接在芯片本体的顶部，所述支撑板的两端均固定连接有滑套，所述滑套滑动套接在支撑杆上，所述滑套的侧壁上固定连接有支撑筒，所述支撑筒的内部贯穿滑接有固定杆，所述固定杆的一端固定连接有固定块，所述固定块贯穿滑套的一侧插接至支撑杆的内部上。

优选的，所述箱体内设置第一夹层，所述第一夹层内设置中空结构的加热管，所述加热管的直径为3-5毫米，所述加热管之间的间距为3-5mm，所述第一夹层外侧设置保温层。

此项设置通过定位块便于对芯片本体、老化子板和老化母板之间进行抵接限位固定，从而便于实现芯片本体、老化子板和老化母板之间的紧密连接，使得检测时稳定性高，有效避免了由于接触不良导致的误差现象，从而有利于提高检测精度和质量，通过防滑胶垫有效避免了定位块对芯片的磨损现象，防护效果好。

优选的，所述支撑杆的顶部固定连接有挡板，所述挡板和滑套之间固定连接有弹簧，所述弹簧套设在支撑杆上。