[发明专利]漂移补偿在审
| 申请号： | 202110198908.8 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN113300678A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | D·曼加诺;B·马尔尚;S·莱奥塔;H·奎里诺·德卡瓦洛 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司;意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/30 | 分类号： | H03F1/30;H03F1/32 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及漂移补偿。本公开的实施例涉及一种设备，包括：电子电路；振荡电路，包括石英晶体，被配置为向电子电路提供时钟信号；以及加热器，被配置为升高石英晶体的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 漂移 补偿 | ||
【主权项】：
暂无信息
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