[发明专利]一种高硅铝合金电子封装壳体及其制造方法在审
| 申请号： | 202110187031.2 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113001108A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 蔡志勇;王日初 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K26/21;C22C28/00;C22C21/02;C22F1/043;C22F1/16;B22F9/08;B22F3/14;C21D9/00 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 程毅 |
| 地址： | 410002 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高硅铝合金电子封装壳体的制造方法，由不同硅含量的高硅铝合金分别作为其底部、过渡部和焊接部，形成梯度材料结构，满足电子封装材料对强度、热导率、热膨胀系数等材料性能以及机加工、表面镀覆、激光焊接等工艺性能的综合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 电子 封装 壳体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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