[发明专利]薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法有效
| 申请号： | 202110181622.9 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN114905862B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘晓菲;苏伟;宋泳桦 | 申请（专利权）人： | 山东华菱电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/335 | 分类号： | B41J2/335 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 264209 山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种薄膜型热敏打印头用发热基板及其制作方法。包括：绝缘基板；位于绝缘基板一侧的蓄热底釉层；位于蓄热底釉层背离绝缘基板一侧的第一薄膜发热电阻体层；位于第一薄膜发热电阻体层背离绝缘基板一侧的第二薄膜发热电阻体层；位于第二薄膜发热电阻体层背离绝缘基板一侧的导线电极层；导线电极层包括串接电极、引出电极、共通电极和键合电极；位于导线电极层背离绝缘基板一侧的保护层；串接电极和引出电极之间的第一薄膜发热电阻体层为第一发热电阻体；串接电极和引出电极之间的第二薄膜发热电阻体层为第二发热电阻体；在持续施加印加能量至阻值上升前时，第一发热电阻体的阻值下降比例不超过50％，第二发热电阻体阻值下降率不超过10％。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 热敏 打印头 发热 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华菱电子股份有限公司，未经山东华菱电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110181622.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：反应间相似度量化方法、系统及装置
- 下一篇：单级升压型逆变电路及其控制模块
