[发明专利]薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法

说明书

本发明公开一种薄膜型热敏打印头用发热基板及其制作方法。包括：绝缘基板；位于绝缘基板一侧的蓄热底釉层；位于蓄热底釉层背离绝缘基板一侧的第一薄膜发热电阻体层；位于第一薄膜发热电阻体层背离绝缘基板一侧的第二薄膜发热电阻体层；位于第二薄膜发热电阻体层背离绝缘基板一侧的导线电极层；导线电极层包括串接电极、引出电极、共通电极和键合电极；位于导线电极层背离绝缘基板一侧的保护层；串接电极和引出电极之间的第一薄膜发热电阻体层为第一发热电阻体；串接电极和引出电极之间的第二薄膜发热电阻体层为第二发热电阻体；在持续施加印加能量至阻值上升前时，第一发热电阻体的阻值下降比例不超过50％，第二发热电阻体阻值下降率不超过10％。

技术领域

本发明实施例涉及热敏打印技术领域，尤其涉及一种薄膜热敏打印头用发热基板及其制作方法。

背景技术

薄膜型热敏打印头包括绝缘基板、在绝缘基板上依次形成的发热电阻体、电极图形以及保护该发热电阻体和电极图形的保护层；其中，发热电阻体成线状分部。通过控制电流的通或断，让发热电阻体处于间隔性发热，从而使热敏纸或热敏色带发生反应，实现印字的目的。近年来，随着热敏打印速度的提高，打印介质种类的增加，对发热电阻体在高温下阻值稳定性及耐电力要求也不断提高。

目前，广泛使用的发热电阻体为钽硅氧基薄膜和钽硅碳基薄膜。

然而，钽硅氧基薄膜在加热温度为400℃以上时，电阻膜阻值降低，在电压保持不变条件下，阻值降低导致施加功率增加、电流增大，发热电阻体容易发生过载烧毁问题；钽硅碳基薄膜在高温下电阻膜阻值升高，例如当阻值升高至15％时，发热电阻体难以维持良好的打印质量。

发明内容

本发明实施例提供一种薄膜型热敏打印头用发热基板及其制作方法，以实现发热电阻体在高温下也可以保证阻值稳定的效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种薄膜型热敏打印头用发热基板，该薄膜型热敏打印头用发热基板包括：

绝缘基板；

蓄热底釉层，位于所述绝缘基板的一侧；

第一薄膜发热电阻体层，位于所述蓄热底釉层背离所述绝缘基板的一侧；

第二薄膜发热电阻体层，位于所述第一薄膜发热电阻体层背离所述绝缘基板的一侧；

导线电极层，位于所述第二薄膜发热电阻体层背离所述绝缘基板的一侧；所述导线电极层包括串接电极、引出电极、共通电极和键合电极；

保护层，位于所述导线电极层背离所述绝缘基板的一侧；

其中，所述串接电极和所述引出电极之间的所述第一薄膜发热电阻体层为第一发热电阻体；所述串接电极和所述引出电极之间的所述第二薄膜发热电阻体层为第二发热电阻体；在持续施加印加能量至阻值上升前时，所述第一发热电阻体的阻值下降比例不超过50％，所述第二发热电阻体阻值下降率不超过10％。

可选的，所述第一薄膜发热电阻体层的材料包括过渡金属和二氧化硅的复合材料。

可选的，所述第二薄膜发热电阻体层的材料包括过渡金属、碳和硅的复合材料。

可选的，所述过渡金属包括钽、铌、铬、钛和钨中的至少一种。

可选的，所述第一薄膜发热电阻体层的材料包括钽和二氧化硅的复合材料；所述第二薄膜发热电阻体层的材料包括钽、碳和硅的复合材料；

所述第一薄膜发热电阻体层和所述第二薄膜发热电阻体层中，各元素摩尔百分比满足：20％≤钽元素摩尔百分比≤60％，10％≤二氧化硅摩尔百分比≤40％，1％≤硅元素摩尔百分比≤20％，10％≤碳元素摩尔百分比≤40％。

可选的，所述第一薄膜发热电阻体层和所述第二薄膜发热电阻体层的厚度之和为H1，其中，10nm≤H1≤200nm。