[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110178165.8 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN114916127A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 方习贵;任伟 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其制造方法，两层所述电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内完全填充有导电金属，所述导电金属将两层所述电源平面电性连接；所述导电金属在与所述电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述电源平面在与该电源平面平行的电流方向上的载流量。在纵截面形状呈梯形的沟槽内通过电镀金属或埋设金属块或金属片的方式形成了导电性能优良的导电金属，大幅增加了电流的过流面积，增加了各层电流线路的载流能力，从而可以减少不必要的电源线路走线，提供更多的信号线路走线空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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