[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

本发明提供一种电路板及其制造方法，两层所述电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内完全填充有导电金属，所述导电金属将两层所述电源平面电性连接；所述导电金属在与所述电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述电源平面在与该电源平面平行的电流方向上的载流量。在纵截面形状呈梯形的沟槽内通过电镀金属或埋设金属块或金属片的方式形成了导电性能优良的导电金属，大幅增加了电流的过流面积，增加了各层电流线路的载流能力，从而可以减少不必要的电源线路走线，提供更多的信号线路走线空间。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体地涉及一种电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子器件的发展，电路板上的表层器件越来越多，线路走线也相应越来越复杂。

当电路板表层器件密集，走线复杂，电源供电平面无法直接连通，需经其它层走线，以绕开器件或其它走线。在高速光模块中，其DSP电流动则10-20A，电源平面载流很大。如图1所示，电路板表层L1层上的第一电源平面11被其它元器件12’分离成两个区域11a’和11b’，电源平面经L3层的第二电源平面31’走线，两层电源平面(第一电源平面11’和第二电源平面31’)之间采用导电过孔21’导电，载流能力有限，而且大量的导电过孔21’占用空间大，挤压其它信号线的走线空间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板及其制造方法。

本发明提供一种电路板，所述电路板包括至少两层导电层和设于所述至少两层导电层之间的绝缘层，两层所述导电层内分别设有第一电源平面和第二电源平面，所述第一电源平面和所述第二电源平面之间通过至少一个沟槽结构相连接，所述沟槽结构内填充有导电金属，所述导电金属将所述第一电源平面和第二电源平面电性连接；所述导电金属在与所述第一电源平面和第二电源平面大致垂直的电流方向上的载流量大于或等于所述第一电源平面在与该第一电源平面平行的电流方向上的载流量。

作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面的面积大于常用导电过孔的横截面面积；所述沟槽结构与所述电路板表面平行的横截面具有至少两个维度的尺寸，所述至少两个维度的尺寸中至少有一个尺寸大于所述沟槽结构的深度。

作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构为激光开槽或机械控深铣槽。

作为本发明的进一步改进，所述沟槽结构为单个沟槽，或者，所述沟槽结构为一组多个沟槽堆叠形成的沟槽组。

作为本发明的进一步改进，所述沟槽的纵截面形状呈倒梯形。

作为本发明的进一步改进，所述两层导电层分别为第一导电层和第三导电层，所述第一导电层和第三导电层之间还设有第二导电层；所述第一导电层和所述第二导电层之间设有第一绝缘层，所述第二导电和所述第三导电层之间设有第二绝缘层；所述第二导电层设有信号线路。

作为本发明的进一步改进，其特征在于，

所述沟槽结构包括分别贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的第一沟槽和第二沟槽，所述第二导电层还设有连接盘，所述连接盘与所述信号线路绝缘；所述连接盘分别电连接所述第一沟槽内的导电金属和所述所述第二沟槽内的导电金属；或者，

所述沟槽结构的单个沟槽同时贯穿所述第一绝缘层和第二绝缘层。

作为本发明的进一步改进，所述导电金属为填充于所述沟槽内的铜。

本发明还提供一种电路板的制造方法，包括步骤：

制作包括至少两层电源平面的层压板；

于两层所述电源平面之间形成至少一个沟槽结构，通过所述沟槽结构连通两层所述电源平面；

于所述沟槽结构内形成导电金属，所述导电金属填充所述沟槽结构，通过所述导电金属将两层所述电源平面电性连接。