[发明专利]一种在打孔时方便残留物清理的半导体打孔辅助装置在审

专利信息
申请号: 202110171063.3 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN112847859A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 曾军玮 申请(专利权)人: 南京玮君杰商贸有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D5/00;B28D7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体加工设备技术领域,且公开了一种在打孔时方便残留物清理的半导体打孔辅助装置,包括壳体,所述壳体的内部固定安装有置物台,所述置物台的内部固定安装有传送装置,所述壳体的内部转动连接有驱动轮,所述驱动轮的正面转动连接有驱动杆。该在打孔时方便残留物清理的半导体打孔辅助装置,通过驱动轮带动吹风管和转头间歇的往复上下运动,实现了打孔和吹风的不间断间歇进行,保证了在打孔时风机不工作,不打孔时风机对孔内的残留物进行清理,无需工作人员进行清理,更加省时省力,而且大大提高了打孔的工作效率,风机的间歇工作,减少了能源的消耗,更加节能环保,并且能够准确的对孔进行清理,清理的效果更佳。
搜索关键词: 一种 打孔 时方 残留物 清理 半导体 辅助 装置
【主权项】:
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