[发明专利]故障隔离分析方法有效
| 申请号： | 202110168367.4 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN112992709B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 徐元杰 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及失效分析技术领域，公开了一种故障隔离分析方法，包括提供存在电性故障的封装结构；检测所述封装结构内的所述互连导线是否存在电性故障，若所述互连导线存在电性故障，则判定所述封装结构的电性故障由所述互连导线导致；否则，打断所述互连导线，将所述芯片结构与所述基板电隔离；并继续检测所述封装结构是否仍然存在电性故障；若所述封装结构仍存在电性故障，则判定所述基板存在电性故障；否则，判定所述芯片结构存在电性故障。无论封装结构有多复杂，也无论封装结构中有多少元件可能导致电性故障，使用所述故障隔离分析方法对封装结构进行失效分析，总是能够准确地找到故障位置，判断封装结构中的哪一元件发生了电性故障。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 隔离 分析 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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