[发明专利]一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置在审
申请号: | 202110157273.7 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN113013081A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 苏积斌 | 申请(专利权)人: | 贵港台盈信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 537100 广西壮族自治区贵港市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明涉及通信信号技术领域,且公开了一种用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置,包括固定板,所述固定板的表面固定连接有滑槽板,所述滑槽板的表面滑动连接有滑动夹板,所述滑动夹板的表面设置有夹板滑槽,所述滑动夹板的表面固定连接有竖直滑动槽杆,所述滑动夹板的表面固定连接有水平滑动槽杆,所述水平滑动槽杆的一端设置有转动臂,所述转动臂的一端转动连接有连杆。该用于通信芯片的加工过程中的稳定夹持装置,通过,能将通信芯片全方位的包裹固定住,减少了加工芯片时出现夹持不稳定、晃动的情况,提高了加工芯片时的精度的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 通信 芯片 加工 过程 中的 稳定 夹持 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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