[发明专利]一种OLED线阵式激光封装装置在审
| 申请号: | 202110156963.0 | 申请日: | 2021-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN112968142A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
| 发明(设计)人: | 高勤娟 | 申请(专利权)人: | 高勤娟 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 刘爽 |
| 地址: | 233000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明公开了OLED显示领域的一种OLED线阵式激光封装装置,包括封装基座,封装基座的内部开设有封装槽,封装槽的一侧固定连接有上料支架,上料支架的另一侧固定安装有第一推动气缸,第一推动气缸的输出端固定安装有上料板,封装基座的底部开设有空槽,空槽的内部固定安装有第二推动气缸,第二推动气缸的输出端延伸至封装槽的内部并与升降支撑板固定连接;本发明通过使密封箱体下降至封装槽内,契合槽会与密封契合块相互咬合,然后使密封箱体内形成密封空间,通过使真空泵进行运转,即可将该密封空间抽成真空状态,最后将盖板与基板相互贴合,避免在封装的过程中,残留的气体使封装结构内产生静电荷,进而导致光电元件受损,保证了OLED质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 oled 阵式 激光 封装 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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