[发明专利]一种OLED线阵式激光封装装置在审

专利信息
申请号: 202110156963.0 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN112968142A 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 高勤娟 申请(专利权)人: 高勤娟
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘爽
地址: 233000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了OLED显示领域的一种OLED线阵式激光封装装置,包括封装基座,封装基座的内部开设有封装槽,封装槽的一侧固定连接有上料支架,上料支架的另一侧固定安装有第一推动气缸,第一推动气缸的输出端固定安装有上料板,封装基座的底部开设有空槽,空槽的内部固定安装有第二推动气缸,第二推动气缸的输出端延伸至封装槽的内部并与升降支撑板固定连接;本发明通过使密封箱体下降至封装槽内,契合槽会与密封契合块相互咬合,然后使密封箱体内形成密封空间,通过使真空泵进行运转,即可将该密封空间抽成真空状态,最后将盖板与基板相互贴合,避免在封装的过程中,残留的气体使封装结构内产生静电荷,进而导致光电元件受损,保证了OLED质量。
搜索关键词: 一种 oled 阵式 激光 封装 装置
【主权项】:
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