[发明专利]用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法在审
| 申请号： | 202110151860.5 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112798178A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;王红明;张超军;梁世豪;王晓燕 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/06;G01L13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于压力传感器的壳体组件、压力传感器及封装方法,该用于压力传感器的壳体组件包括壳体本体、隔板、若干个进气结构，壳体本体具有沿第一方向贯穿设置的容纳腔，隔板设于所述容纳腔内，并将所述容纳腔沿第一方向分隔成前腔和后腔，若干个进气结构，每个进气结构包括安装在所述壳体本体的底壁的压力接口、贯设于所述隔板的连通孔、设于所述隔板且围设所述连通孔的围框、以及设于所述隔板的止挡结构，所述围框位于所述后腔且具有与所述压力接口连通的进口，所述止挡结构挡设于所述围框内且位于所述连通孔和所述进口之间，用于限制自所述进口流入的检测介质直接冲击所述连通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 压力传感器 壳体 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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