[发明专利]一种出丝孔、光电芯片集成纤维的制作方法及织物有效
| 申请号： | 202110144737.0 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113005544B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 陶光明;赵淑雅;李攀 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | D01D5/253 | 分类号： | D01D5/253;D01D5/06;D01D5/08;D01D5/00;D02G3/44;D03D15/283;D04B1/16;D04B21/00;D04C1/02;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 浙江素豪律师事务所 33248 | 代理人： | 徐芙姗 |
| 地址： | 430070 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种出丝孔、光电芯片集成纤维的制作方法及织物，制备包含纤维基底材料的纺丝基材；将引线与光电芯片的引脚电连接，形成至少一组电连接的光电芯片与引线的组合；向上述的出丝孔中的通道中馈送所述至少一组电连接的光电芯片与引线的组合，并且通过纺丝方法向所述的出丝孔中馈送纺丝基材；从所述出丝孔喷出的为包含了电连接的引线与光电芯片以及纺丝基材的初制纤维，并且在喷出的过程中实现了对电连接后的光电芯片与引线的封装；将所述初制纤维进行成型加工后得到光电芯片集成纤维。本发明将光电芯片集成纤维与纺织品相结合，不仅使纺织品具有了“聪明度”，还保持了纺织品原有的柔软性与舒适性，能更好地贴合皮肤，可应用于智能可穿戴领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 出丝孔 光电 芯片 集成 纤维 制作方法 织物 | ||
【主权项】：
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