[发明专利]触控模组及其制造方法与终端在审
申请号: | 202110142230.1 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112817484A | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 杜塔婷;姜丞鸿;叶嘉浤;李璟林;黄彦衡 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;业成光电(无锡)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/042;G02F1/1333 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请涉及触控模组及其制造方法与终端,其中,一种触控模组,其包括:显示模块;触控模块,设置在所述显示模块上;以及,光学透明胶层,设置在所述显示模块与所述触控模块之间;其中,所述光学透明胶层设有填充区,所述填充区中填设有增强胶。上述触控模组,在保留光学透明胶的透光性能的前提下,提升了光学透明胶层与显示模块及触控模块间的粘附力,尤其适用于窄边框设计产品,避免光学透明胶层发生剥离,从而避免气泡产生导致产品边框不良,有利于提升产品的整体品质,同时避免过大改变当前产线,降低技术更变迭代成本。 | ||
搜索关键词: | 模组 及其 制造 方法 终端 | ||
【主权项】:
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