[发明专利]一种单晶硅棒切割分段机在审

专利信息
申请号: 202110140740.5 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112917717A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 刘雪霞 申请(专利权)人: 广州玩聚玩具有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510665 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种单晶硅棒切割分段机,其结构包括操作箱、支撑台、伸缩块、电机,支撑台上设有伸缩块,伸缩块与支撑台固定连接,操作箱的安装在支撑台上,支撑台与操作箱焊接连接,操作箱的顶部安装有电机,电机与操作箱固定连接,本发明的固定台移动至单晶硅棒体被切割端时,支撑架沿着与箱体之间的滑动轨道滑动,使得固定台固定夹合端移动至切割结构的底部,此时硅棒的夹合端由多段夹合轴夹合卡扣,根据所需切割长度,推动夹合轴滑动,通过夹合刀片挤压出切割间隙,进行切割,夹合轴的可调整,实现了设备在固定端上对硅棒的分段切割,使得设备切割分段的更完善,防止单晶硅棒体剩余过多未能被切割。
搜索关键词: 一种 单晶硅 切割 分段
【主权项】:
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