[发明专利]一种单晶硅棒切割分段机在审
申请号: | 202110140740.5 | 申请日: | 2021-02-02 |
公开(公告)号: | CN112917717A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 刘雪霞 | 申请(专利权)人: | 广州玩聚玩具有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶硅棒切割分段机,其结构包括操作箱、支撑台、伸缩块、电机,支撑台上设有伸缩块,伸缩块与支撑台固定连接,操作箱的安装在支撑台上,支撑台与操作箱焊接连接,操作箱的顶部安装有电机,电机与操作箱固定连接,本发明的固定台移动至单晶硅棒体被切割端时,支撑架沿着与箱体之间的滑动轨道滑动,使得固定台固定夹合端移动至切割结构的底部,此时硅棒的夹合端由多段夹合轴夹合卡扣,根据所需切割长度,推动夹合轴滑动,通过夹合刀片挤压出切割间隙,进行切割,夹合轴的可调整,实现了设备在固定端上对硅棒的分段切割,使得设备切割分段的更完善,防止单晶硅棒体剩余过多未能被切割。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 切割 分段 | ||
【主权项】:
暂无信息
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