[发明专利]层叠芯片部件的制造方法在审
| 申请号： | 202110140722.7 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113223856A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 越后谷学;佐藤浩;石田圭司郎;工藤启 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/24 | 分类号： | H01G2/24;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;丁哲音 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本发明的一个方面所涉及的层叠芯片部件的制造方法中，在个片化工序中分别在被个片化的生坯芯片上形成二维码。因为通过二维码使识别层叠基板的基板ID和识别各个层叠芯片部件的个体产品ID建立关联，所以通过读取层叠芯片部件的二维码，可以准确且快速地确定由哪个层叠基板制造，并且可以实现高可追溯性。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 芯片 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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