[发明专利]层叠芯片部件有效
| 申请号： | 202110140721.2 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113223859B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 越后谷学;佐藤浩;石田圭司郎;工藤启 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;丁哲音 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种层叠芯片部件。本公开的一个方面所涉及的层叠芯片部件中，设置于素体的主面的二维码的点具有半圆状的截面形状。即，因为在点的截面形状中实际上不存在角部，所以当形成点时，应力不易残余，另外在形成后，应力不易集中。因此，在上述层叠芯片部件中，不易出现裂纹。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 芯片 部件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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