[发明专利]金属粉芯集成芯片电感的制备方法在审
| 申请号： | 202110139477.8 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN113012916A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 苏立良;宋树华;苏立锋;刘余;苏学远;林垂攀;陈赦 | 申请（专利权）人： | 湖南创一电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/06;H01F41/10;H01F27/02;H01F27/255;H01F27/29 |
| 代理公司： | 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 | 代理人： | 邬松生 |
| 地址： | 417009 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供的金属粉芯集成芯片电感的制备方法，它包括有以下步骤：绕制线圈、模压成型、倒角、固化、绝缘包覆、研磨、电镀。本次发明的集成芯片电感迭代了现行业的浆料封端电镀型一体成型电感、铜片端电极型一体成型电感及内置T字型磁芯叶摆上缠线电极型产品的技术，从而减小产品在电路板上的安装尺寸，增加了集成电路PCB板的安装空间，本发明可以实现智能制造，做到资源节约，环境友好，可以为世界电子产业发展创造独特价值。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 集成 芯片 电感 制备 方法 | ||
【主权项】：
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