[发明专利]芯片连接器在审
| 申请号： | 202110101795.5 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112952412A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 廖芳竹;洪挺耀;郑善雍 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/65 | 分类号： | H01R12/65;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种芯片连接器，其包括设有若干端子孔的本体及收容在对应端子孔内且呈矩阵排列的端子。端子孔贯穿本体的上、下表面，端子包括固定在端子孔内的固定部、自固定部向上延伸的第一弹性部及自第一弹性部继续延伸且凸伸出本体上表面的第一接触部。端子包括至少两个相邻的接地端子及至少两个相邻的信号端子。相邻接地端子的第一接触部的虚拟中心线之间的距离与相邻信号端子的第一接触部的虚拟中心线之间的距离相同，相邻接地端子的第一弹性部的虚拟中心线的距离大于相邻信号端子的第一弹性部的虚拟中心线之间的距离。本发明的信号端子20S与接地端子20G结构不同，彼此分开设计，信号端子的弹性部较接地端子的弹性部互相靠近，间距变小，提供高电容性的电气性能，如此可达成电气性能最好，提供最低串扰效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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