[发明专利]一种贴玻璃片封装工艺在审
| 申请号： | 202110090822.3 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112993123A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 兰晶华;文海建;刘世明;蔡振 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫业新光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 张海英 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴玻璃片封装工艺，解决现有的封装工艺存在的需要喷粉机和排测机相互配合，劳动成本高，效率低，不利于储存和使用的问题，包括如下步骤：S1、备料：根据贴玻璃片封装需求选择需要进行使的荧光粉和玻璃粉，并对荧光粉和玻璃粉按比例进行称量，称量相应的份数进行备用；S2、搅拌：将称量好的荧光粉和玻璃粉放入到真空搅拌机中，对荧光粉和玻璃粉进行真空搅拌，使荧光粉和玻璃粉进行充分融合，从而形成半成品玻璃原料；S3、烧制：将真空搅拌制得的半成品玻璃原料放入到烧制炉中。本发明提供的一种贴玻璃片封装工艺，主要在于封装工艺操作简单，储存条件范围广，局限性小，表面光滑、坚固，不易受外力作用受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 玻璃片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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