[发明专利]一种异方性导电薄片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110086875.8 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN112898776B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 贾忠杰;陈信香;孙晓辉 申请(专利权)人: 镇江中垒新材料科技有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/26;C08K7/18;C08J5/18;B29D7/01
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 周庆路
地址: 212000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及异方性导电薄膜技术领域,公开了一种异方性导电薄片及其制备方法,异方性导电薄片按重量份计包括以下原料:硅胶:90‑110,球型导电粒子:40‑55,绝缘球型粒子:40‑55,白炭黑:2‑7,铂金硫化剂:3‑10,硅烷偶联剂:240‑330。本发明在硅胶内部排布设置球型导电粒子和绝缘球型粒子,通过在使用时向下按压硅胶发生形变,然后导致在Z轴方向上的球型导电粒子发生压缩及错位移动从而彼此接触进而形成导电通路,最终达到在垂直方向上的导电效果,而在水平方向上由于有绝缘球型粒子的隔绝所以处于断开状态,并且由于球型导电粒子和绝缘球型粒子的粒径会比较小所以个导通电路之间的间距会比传统的探针大幅减小检测盲区的面积,进而可大幅提高检测的可靠性。
搜索关键词: 一种 异方性 导电 薄片 及其 制备 方法
【主权项】:
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