[发明专利]蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法在审
| 申请号： | 202110081388.2 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113179590A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 浜口仁美;仁顷丈二郎 | 申请（专利权）人： | MEC股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/18 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法。本发明是一种蚀刻液，其是铜的蚀刻液，所述蚀刻液包含：酸、氧化性金属离子、具有五元环的芳香族杂环化合物(A)、具有五～七元环的脂肪族杂环化合物(B)、及在分子内含有叔氮或季氮的阳离子性聚合物，所述具有五元环的芳香族杂环化合物(A)是具有一个以上氮原子作为构成环的杂原子的芳香族杂环化合物，所述具有五～七元环的脂肪族杂环化合物(B)是具有一个以上氮原子作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物。该蚀刻液能够优异地在精细部与粗糙部混合存在的微细间距图案区域形成精细图案。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 补给 铜配线 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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