[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法在审
申请号: | 202110080433.2 | 申请日: | 2021-01-21 |
公开(公告)号: | CN113223858A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 武宜成 | 申请(专利权)人: | 太阳诱电株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供能够在层叠陶瓷电子部件中将外部电极减薄而不损害可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有:朝向第一轴方向的第一侧面;朝向与上述第一轴正交的第二轴方向的第二侧面;连接上述第一侧面和上述第二侧面的棱部;以及沿与上述第一轴和第二轴正交的第三轴层叠并被引出至引出区域的多个内部电极。上述外部电极覆盖上述引出区域,并具有:设置于沿上述棱部的位置且在上述第一轴方向和第二轴方向突出的突出部;以及从上述突出部分别沿上述第一侧面和第二侧面延伸的第一基体部和第二基体部。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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