[发明专利]一种新型半导体材料包装设备及使用方法

摘要

本发明涉及新型半导体技术领域，具体的说是一种新型半导体材料包装设备及使用方法，包括底座、进料组件和侧封组件，侧封组件位于底座的上方，进料组件位于侧封组件的上方，在两个第二支撑架之间设有第一转轴，在第一转轴的中部焊接有两个第一挡板，在两个第一支撑架的中部均焊接有第三支撑架，在第一电机安装在第三支撑架的一侧，在第一电机的一端转动连接有第二转轴，在第二转轴的中部固定有两个第二固定环，在第二转轴远离第一支撑架的一侧设有滚筒，在滚筒中部贯穿有第三转轴，包装材料位于滚筒和两个第二固定环之间，使包装材料能够在包装的过程中保持平整，避免在包装材料下落过程中出现卷边、褶皱等问题，保证了包装材料的平整性。