[发明专利]均匀金属微滴喷射3D打印孔洞缺陷的抑制方法有效
| 申请号： | 202110066312.2 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112893867B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 伊浩;刘蒙霖;曹华军;齐乐华;邓巍巍;渠达 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B22F10/22 | 分类号： | B22F10/22;B22F10/38;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人： | 王翔;马健 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 发明提供均匀金属微滴喷射3D打印孔洞缺陷的抑制方法。该方法包括打印初始化、打印原材料供给、启动感应加热器、启动加热板、启动按需式均匀金属微滴发生器、金属微滴沉积等步骤。本方法提出采用电场诱导作用来抑制均匀金属微滴喷射打印制件内部孔洞缺陷的新思路，利用电场触发金属微滴底部生成泰勒锥，使得金属微滴底部中心区域与沉积基体间预先接触，在根本上抑制微滴碰撞过程中的卷气行为，并利用电场导向吸引作用促进金属微滴对沉积凝固层表面空隙区域的流动填充，实现打印制件内部孔洞缺陷的有效抑制，有望突破均匀金属微滴喷射打印制件致密度难以进一步提升的技术瓶颈。 | ||
| 搜索关键词： | 均匀 金属 喷射 打印 孔洞 缺陷 抑制 方法 | ||
【主权项】：
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