[发明专利]一种在铜粉上包裹石墨烯的方法在审
| 申请号： | 202110052198.8 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN112899649A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 姜达 | 申请（专利权）人： | 姜达 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/26;B22F1/02;B22F1/00 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201102 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在铜粉上包裹石墨烯的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将不同粒径的铜粉与氧化镁粉末均匀混合，得到的混合粉末在非氧化气体和保护气体的氛围下，以500‑1000℃下退火；S2、向混合的铜粉和氧化镁粉末中通入含碳气体，在0.1‑760torr下反应0.1‑9999min，使铜粉表面反应包裹石墨烯薄膜；而后停止通入含碳气体，并降温至室温；S3、将包裹上石墨烯的铜粉与氧化镁粉末进行分离，得到包裹石墨烯的铜粉。该方法简单易行、重复度高，使包裹石墨烯之后的铜粉抗氧化能力明显增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜粉上 包裹 石墨 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
