[发明专利]一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法在审
| 申请号： | 202110049613.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112858734A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 于海超 | 申请（专利权）人： | 强一半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/073 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种多节MEMS探针关键尺寸测量用探针装载方法属于精密测试计量、微机电系统、IC芯片测试及探针卡技术领域；该方法首先对被测件反光镀膜，对装载台吸光镀膜，然后在上部参考台与装载台折叠后，被测件待测面向下，贴边沿摆放到装载台框状结构中，再调节温度，调整挤压结构，将被测件用挤压结构固定在装载台框状结构中，然后调整升降板，使升降板粘贴住被测件，并将被测件与挤压结构分离，最后将上部参考台与装载台打开；本发明作为面向超高温工作环境下芯片测试的MEMS探针结构及测试方法中的一项关键技术，有利于确保超高温工作环境下，大尺寸或多测试点芯片测试过程中，裸芯与探针之间有效接触，进而有利于对该芯片进行测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 探针 关键 尺寸 测量 装载 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于强一半导体（苏州）有限公司，未经强一半导体（苏州）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110049613.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
